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GSMA预测6G时代全球频谱需求
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“中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇
Ookla与Omdia联合发布第二份全球5G SA现状旗舰报告
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补齐AI推理拼图 英伟达揭秘Groq LPU整合路线图
安富利AI报告显示85%中国工程师已实现AI产品量产
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·基于Sigmoid函数的新型变步长算法的研究
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·TETRA数字集群系统中截短RM码的改进译码方法
·大模型网络安全风险识别与评价体系研究
·一种基于YOLOv8模型的高速公路异常事件智能分析系统研究
·一种基带芯片抗温漂时钟控制方法及实现
·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·基于C6657 DSP千兆以太网数据加密传输系统设计
·基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制
·基于深度生成模型的点云生成算法综述
·RCS测试技术研究综述
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
·基于随机应答延时的二次雷达密集目标探测建模
·基于FCBF和AdaBoost算法的OFDM雷达信号识别
AET原创
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·生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
·【回顾与展望】罗姆：助力客户实现“节能”与“小型化”
·生成式人工智能：新时代的“杀手级应用”
·ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代
·光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景
·商业航天中的抗辐射与电磁兼容技术
·商业航天中的信息处理与计算技术演变
·卫星正在从"定制化航天器"向"工业化电子产品"转变
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《集成电路应用》杂志征稿启事
《集成电路应用》杂志通过电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿。
·【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
·【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
·【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
·【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
视频专区
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Wi-Fi与机器学习结合的综合分析
基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
直流微电流标准源的研究进展
基于起源标注的数据中台原始库数据溯源研究
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定制化 AI 解决方案，决胜智造未来
企业唯有亲自掌控传统 AI、生成式与代理式 AI 技术，并将其量身定制于自身的工作流程与目标，才能最大化地窥见 AI 的优势。
·2026：物理智能元年
·实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
·人工智能与半导体技术“双向赋能”
·“视觉+AI”，定义消费电子新体验
·模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型
解决方案
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·基于改进遗传算法的多芯粒NoC低功耗映射
·智能芯片IP软核的质量评测方法研究
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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贸泽电子亮相SPS广州，一站式工业自动化平台加速AI+制造落地
2026年2月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。本届展会，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、 芯科科技、VICOR等国际知名厂商，聚焦AI+制造，带来面向工业自动化、机器人技术与工业5.0的领先解决方案。
·2026年值得关注的国产大容量磁盘阵列品牌
·“2025-2026中国数智科技年度风云榜”重磅揭晓
·CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
·从CES到CITE：中国科技从“惊艳亮相”迈向“系统引领”
·技嘉鼎力赞助值得买电竞节，护航CS2精英挑战赛
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·利用GMSL打造高性能机器人视觉
·“中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇
·英特尔代工服务总经理跳槽高通
·消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件
·武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题
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·基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制
·ASML发布2025年度报告
消费电子
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博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。
·博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
·智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13%
·惠普称内存已占电脑成本1/3以上
·Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95%
·铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压
汽车电子
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英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构
【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。
·英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构
·闻泰科技再回应安世半导体被荷兰强夺事件
·基于深度生成模型的点云生成算法综述
·南开大学取得锂电池核心技术首创性突破
·传国内首条全固态电池产线今年商业化量产
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·我国首次完成脑机接口太空在轨验证
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·清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99％
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航空航天
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·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·RCS测试技术研究综述
·蓝箭航天计划于今年第二季度再次开展火箭回收试验
·SpaceX设想从月球电磁弹射AI卫星
·大疆正式起诉美国联邦通信委员会
·我国民用在轨遥感卫星数量超640颗 稳居世界第二
·中国激光通信打破天地传输纪录
·全球首颗面向城市可持续发展的AI大模型卫星成功发射
智能电网
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光伏构网核心服务商引领新型电力系统构建的技术路线与实践
本文将聚焦于在这一技术革命中处于领先地位的五家服务商，它们的技术路线各具特色，代表了从单一设备创新到全系统融合的不同发展维度。
·光伏构网核心服务商引领新型电力系统构建的技术路线与实践
·全球首个628Ah储能大电池电站成功并网
·Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合
·选择储能变流器品牌应该了解的那些事
·超大型电池 全国最大电网侧独立储能示范项目全容量投运
《电子技术应用》杂志
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